国家知识产权局信息显示，盛吉盛半导体科技有限公司申请一项名为“一种对中工装及对中方法”的专利，公开号 CN 119328503 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一种对中工装及对中方法，其中的对中工装包括承载底座和对中件，承载底座用于支撑安装环，承载底座内部具有沿轴向贯通的操作空间，承载底座的侧壁上设有用与操作空间连通的操作口，操作口用于人手伸入对中件为中空筒体对中件的外径与石英天板的中心孔的内径相同，喷嘴的外径与对中件的内径相同。本发明通过承载底座支撑石英天板组件，通过对中件的外径与石英天板的中心孔的内径相同，对中件的内径与喷嘴的外径相同，实现喷嘴与石英天板的对中装配，有效解决了喷嘴与石英天板装配时发生磕碰且装配间隙不均匀，导致喷嘴的侧壁与石英天板的中心孔的内壁受损的问题。
天眼查资料显示，盛吉盛半导体科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本28000万人民币，实缴资本6000万人民币。通过天眼查大数据分析，盛吉盛半导体科技有限公司参与招投标项目22次，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可7个。