消息面方面，6月18日，中国证监会主席在2025陆家嘴论坛开幕式上表示，继续充分发挥科创板示范效应，加力推出进一步深化改革的“1+6”政策措施。其中，设置科创板科创成长层，精准支持优质未盈利科技型企业上市，成为最大的改革亮点。
中信建投证券认为，本轮半导体周期，核心需求是AI。2023-2024年，AI需求集中在云端，大模型的迭代演进拉动算力基础设施需求快速增长，GPU、HBM几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB等亦是如此。随后，AI进入端侧，手机、电脑的AI化快速推进，可穿戴、工业、汽车等也在AI化升级。该产业趋势中率先受益的是上游硬件：GPU/SoC、存储、PCB、制造代工、设备材料等。
规模方面，半导体ETF最新规模达53.33亿元，创近3月新高。
半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。