英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于美国政府限制Hopper架构的H20芯片出口至中国，公司正重新审视中国市场战略，但未来不会再推出Hopper系列芯片。
小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。
近年来，小米不断加大科技创新力度，提出“大规模投入底层技术，致力成为全球新一代硬核科技引领者”的新十年目标，并将芯片、AI和OS确定为重点投入的三大技术赛道。据悉，小米近五年研发总投入达1050亿元，今年预计研发投入300亿元。目前，小米有工程师超过2万人，其中芯片工程师超2500人。
有业内人士认为，随着英伟达Hopper系列的退场，中国AI芯片市场出现了巨大的空白，将催化我国半导体产业链国产替代化的进程。未来，将有许多的中国企业站出来，填补英伟达留下的空缺，在AI芯片、手机芯片等多个领域实现全面国产替代。
东吴证券认为半导体行业业绩持续高增，看好自主可控趋势下国产替代加速。先进逻辑/存储厂商持续扩产，叠加先进制程设备继续突破放量，逻辑&存储厂商扩产将带来半导体设备&零部件需求上升；国产半导体设备商开启平台化布局，如北方华创、中微公司等均有全新品类设备亮相，平台化加速有利于拓宽产品种类打造一体化解决方案；半导体设备国产化率仍有较大提升空间，设备公司差异化竞争将使国产替代逻辑持续生效；受益于AI芯片浪潮加速，下游封测设备起量，特别是测试设备国产化进程顺利，有望实现国产化替代放量。
半导体ETF紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。