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台积电计划投资近90亿新台币芯片封装工厂2027年投产

标签： 日期：2023-07-26 16:26来源:未知作者:admin
据知情人士透露，台积电计划投资近90亿新台币建立的芯片封装工厂计划于2027年年中左右开始批量生产。

　　据知情人士透露，台积电计划投资近90亿新台币建立的芯片封装工厂计划于2027年年中左右开始批量生产。

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