国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“一种硅片倒角加工装置及硅片倒角加工方法”的专利，公开号CN 119328618 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开提供了一种硅片倒角加工装置，其包括砂轮和至少一个硅片承载单元砂轮的外周面为研磨面，硅片承载单元设于砂轮的径向外侧；硅片承载单元包括：用于承载硅片的载台；连接至载台上的平移组件，平移组件被配置为能够沿砂轮的径向朝驱动载台靠近或远离砂轮的方向移动；连接至载台上的旋转组件，旋转组件被配置为能够驱动载台旋转，以带动硅片周向旋转；角度调整组件，连接至载台，角度调整组件被配置为能够调整载台相对砂轮的外周面的倾斜角度。本公开的硅片倒角加工装置及硅片倒角加工方法，能够提高提高设备稼动率，减少砂轮数量，降低设计难度，且有利于现场管理，避免出现砂轮更换错误导致的加工错误现象。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币，实缴资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1092条，此外企业还拥有行政许可24个。