11月19日，半导体午后直线拉升，盘中走出“V”字型走势，截至14:23，半导体材料ETF涨1.80%，盘中频现溢价，持仓股康强电子涨停，江化微跟涨。
值得注意的是，半导体材料ETF连续6个交易日获资金增仓，累计吸金2.56亿元，截至11月19日，半导体材料ETF规模站稳4亿关口，较年初暴增近20倍，反映投资者对半导体上游板块信心。
中信证券认为，中国半导体行业的内需市场和自主可控是明确发展方向。半年维度看，重点关注国内先进存储和逻辑厂商扩产需求落地、国内先进封装技术突破以及集成电路和信创政策对板块信心的拉动。一年以上维度看，重点关注先进制造、先进封装、半导体设备及高端芯片等“卡脖子”环节的国产化，此外重视半导体板块的收并购。
半导体市场复苏态势向好，投资者不妨关注半导体材料ETF及其联接基金，产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备、半导体材料占比靠前，合计权重超76%，充分聚焦指数主题，均为国产替代关键环节。