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利扬芯片:已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进

标签: 日期:2023-04-03 06:53来源:未知作者:admin
公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载,有助于提振低迷的智能手机消费市场,随着应用的

  公司已完成全球首颗北斗短报文SoC芯片的测试方案开发并进入量产阶段,短报文芯片由战略合作伙伴西南集成设计研发,公司为该芯片独家提供晶圆级(CP)测试服务。预计北斗短报文芯片将陆续在中高端智能手机搭载,有助于提振低迷的智能手机消费市场,随着应用的普及未来市场极大的需求,公司也积极准备相关测试产能。

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