您现在的位置：主页 > 宏观 >

歆炽电气取得芯片承载结构与芯片安装方法专利

标签： 日期：2025-02-26 07:32来源:未知作者:admin
国家知识产权局信息显示，歆炽电气技术股份有限公司取得一项名为芯片承载结构与芯片安装方法的专利，授权公告号 CN 113948627 B，申请日期为2021年5月。

　　国家知识产权局信息显示，歆炽电气技术股份有限公司取得一项名为“芯片承载结构与芯片安装方法”的专利，授权公告号 CN 113948627 B，申请日期为2021年5月。

顶一下
(0)
0%
踩一下
(0)
0%
相关文章
共有人强势围观，期待你的评论！评论区
小提示: 本站的评论不需要审核，即发即显，有什么话你就尽管说吧，但不要过激哦，以免遭跨省处理！

验证码:点击我更换图片 匿名评论
最新评论
最近更新
热门排行
推荐阅读
| 资讯源自网络仅供参考 如有版权问题请联系管理员删除 |
2011-2025 君仁辰科技 ttwqschooL.com 版权所有
蜀ICP备2025158451号-1