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南京第三代半导体取得集成传感器的功率半导体器件专利,实现功率半导体晶圆的电流和或结温检测

标签: 日期:2025-02-09 06:40来源:未知作者:admin
国家知识产权局信息显示,南京第三代半导体技术创新中心有限公司取得一项名为一种集成传感器的功率半导体器件的专利,授权公告号CN 222424603 U,申请日期为2024年11月。 专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成传感器的功率半导体器件,包括:基板、功率半

  国家知识产权局信息显示,南京第三代半导体技术创新中心有限公司取得一项名为“一种集成传感器的功率半导体器件”的专利,授权公告号CN 222424603 U,申请日期为2024年11月。

   专利摘要显示,本实用新型公开了一种集成传感器的功率半导体器件,包括:基板、功率半导体晶圆、功率端子和信号端子;基板用于为功率半导体晶圆、功率端子、信号端子提供电路连接和机械支撑;功率半导体晶圆上的电极通过基板与功率端子、信号端子电连接,功率端子、信号端子朝远离功率半导体晶圆的方向向上翻折;功率半导体晶圆包括若干功率半导体单元,每个功率半导体单元中包括若干功率半导体元胞、电流传感器和/或温度传感器。本实用新型通过在功率半导体单元中集成电流传感器和/或温度传感器,实现功率半导体晶圆的电流和/或结温检测,便于功率半导体器件的扩展应用。

   天眼查资料显示,南京第三代半导体技术创新中心有限公司,成立于2022年,位于南京市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2001万人民币,实缴资本2001万人民币。通过天眼查大数据分析,南京第三代半导体技术创新中心有限公司参与招投标项目7次,专利信息55条,此外企业还拥有行政许可3个。

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