BuzzFeed 首席执行官 Jonah Peretti在一份给员工的备忘录中表示，今年“人工智能启发的内容”将成为“我们核心业务的一部分”。他补充道，人工智能的突破将“开启一个创造力的新时代”。周四，BuzzFeed 股价暴涨近120%，收于2.09美元，使公司市值达到近3亿美元，这是该公司股价自2021年12月通过SPAC上市以来的最大涨幅。自该公司上市以来，其股价下跌超过75%。
日本和荷兰将加入美国行列，建立共同联盟限制中国获得先进半导体设备。美日荷最快将于美国时间周五就新供应限制结束谈判，三国不打算公开管制内容，而是直接执行。去年10月美就已出台对华出口管制新规，不仅限制先进芯片对华出口，同时还限制位于中国大陆的晶圆制造厂商获取14nm及以下先进制程逻辑芯片、128层NAND闪存芯片、18nm及以下 DRAM内存芯片所需制造设备的能力，除非获得美国商务部许可。此次日荷跟进美国新规共同限制对华半导体设备出口，意味着荷兰ASML旗下至少部分中高端DUV光刻机无法继续对华出口，同样日本光刻机大厂尼康部分光刻机也无法继续对华出口。
工信部等十七部门关于印发“机器人+”应用行动实施方案。到2025年，制造业机器人密度较2020年实现翻番，服务机器人、特种机器人行业应用深度和广度显著提升。
“机器人+”来临，加速应用场景开拓。该方案提出，将聚焦制造业、农业、建筑、能源、商贸物流、医疗健康、养老服务、教育、商社、安全应急等10大应用重点领域，开拓机器人典型应用场景。
工业机器人领域：研制焊接、装配、喷涂、搬运、磨抛等机器人新产品，加快机器人化生产装备向相关领域应用拓展。发展基于工业机器人的智能制造系统，助力制造业数字化转型、智能化变革。特种机器人领域：在能源领域，推广机器人在风电场、光伏电站、水电站、核电站、油气管网、枢纽变电站、重要换流站、主干电网、重要输电通道等能源基础设施场景应用。
服务机器人领域：在医疗领域，推动机器人在医院康复、远程医疗、卫生防疫等场景应用。鼓励有条件有需求的医院使用机器人实施精准微创手术，建设机器人应用标准化手术室，研究手术机器人临床应用标准规范。在养老领域，加快推动多模态量化评估、多信息融合情感识别、柔顺自适应人机交互、人工智能辅助等新技术在养老服务领域中的应用。我们认为，“机器人+”的方案将推动机器人在生产、生活的方方面面加速渗透，有望带动机器人产业链的全面繁荣。
政策上将予以更好资源。未来机器人应用推广将作为科技创新、行业规划、产业政策重点方向，统筹政策、资金、资源予以支持，加大对机器人创新应用的投入力度。并鼓励央企、国企开放机器人应用场景，建立容错机制，支持企业首购首用。
从产业链环节上游环节看：将支持和强化高转矩密度伺服电机、高动态运动规划与控制、人机交互等机器人产业链核心技术攻关，深入挖掘和释放潜在应用需求，开发先进适用的机器人产品和系统解决方案。以传统工业机器人为例，核心零部件占据了工业机器人整机70%以上的成本。因而，机器人上游相关产业链公司有望深度受益。重点推荐禾川科技、埃斯顿、拓斯达、埃夫特、国茂股份。
国盛证券：半导体板块朝乾夕惕，拐点可期
数字IC：周期轮动，拐点将至。数字IC景气度自年初步入下行，库存及存货周转天数逐季度走高，多数企业营收增长趋势与存货出现背离，部分以消费电子为主的企业库存和存货周转天数较营收出现严重背离。当前时点类似于2018年Q4，去库存和来年需求储备并存，叠加明年需求回暖和去库存展望乐观，我们认为拐点将至。
模拟IC：长坡厚雪优质赛道，重点关注新品进度及应用拓展。全球模拟龙头一致认为汽车市场增长超预期并且仍将维持高速增长态势，并且积极进行扩产和新的项目推动。国内模拟公司在行业下行背景下前三季度仍然取得高速成长，我们认为模拟IC作为周期性最弱一环，景气度担忧已反应充分，当前跟踪重心应转移至新品进度及应用拓展。
半导体设备：国内晶圆产能持续增长，中国大陆半导体设备市场全球重要地位逐步确立。根据SEMI，中国大陆300mm晶圆产能在全球占比将从2021年的19%提升至23%，或在2025年成为全球产能第二的地区。展望未来大陆设备市场规模有望保持较高比重。为进一步保障供应链安全，设备厂积极布局上游国产零部件。当前国产零部件渗透率尚低，国产零部件供应商与设备厂紧密合作，国产零部件厂商持续突破，未来国产化率有望加速提升。
BIS新出口管制，国产替代需求迫切。2022年10月美国BIS公布新出口管制规定进一步限制美国技术用于大陆先进半导体。当前国内半导体设备供应商逐渐起航，从0到1基本完成。我们看到设备公司整体保持营收高速增长，同时坚持大力投入研发，完善和拓展新品，国产替代空间快速打开，未来随着规模效应凸显，盈利能力有望持续提升，成长可期。
半导体材料：供应受限，国产替代进程加快。根据EETAsia，2021年全球半导体材料市场规模创643亿美金新高，中国大陆需求占比18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP材料及电子特气等材料产品存在断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。
功率电子：在IGBT领域，纵观A股核心功率半导体公司三季度业绩我们发现，产品和客户结构是目前产能相对充足期的核心竞争力，我们认为在新能源汽车国内月度销量不断创新高的今天，核心公司模块产品在关键领域的占比提升，产品结构&客户结构优势将得到进一步凸显。
SiC领域，行业整体依旧处于强研发、高资本开支阶段，根据Yole预测，SiC行业市场规模将在2021~2027年保持约34%复合增速，同时预计到2027年车用SiC将占79%。目前国内SiC布局如火如荼，部分核心公司在2022年已经陆续接到相关大额订单，未来随着整体良率提升以及成本优化，板块或将进入高速发展以及业绩兑现阶段，值得重点关注。