国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“天线结构及电子设备”的专利，公开号CN 119381745 A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种天线结构及电子设备，属于天线技术领域。天线结构包括：支架件、辐射层和反射层；支架件包括位于第一方向上的第一表面和第二表面；辐射层和反射层中的至少之一为激光直接成型结构，辐射层位于第一表面上，反射层位于第二表面上；辐射层沿第一方向的正投影与反射层沿第一方向的正投影至少部分重合。本申请的天线结构，辐射层和反射层分别位于支架件的两表面，具有体积小、剖面低、频带宽等优势，工作带宽和辐射效率能够得到显著的提升。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目120次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可121个。