国家知识产权局信息显示，珠海华汇智造半导体有限公司申请一项名为“背光模组及其制备方法”的专利，公开号CN 119360744 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本公开提供了一种背光模组及其制备方法。所述背光模组包括：背板、电路板、反射膜、扩散板和多个发光单元；背板具有凹槽，电路板位于凹槽底部，反射膜贴附在凹槽内壁上，且覆盖电路板上，多个发光单元位于凹槽底部的反射膜上，且穿过反射膜与电路板电连接，扩散板位于凹槽的开口处。通过在背板直接制作反射膜替代双面胶贴附反射片，避免贴附造成返工的问题，提高了反射率和光学品味，省掉了背光模组组装反射片工序，提升了背光模组生产效率。另外，通过将反射膜设置在电路板上方，提高了反射膜的反射效果。通过上述改进提高了背光模组的光效。
天眼查资料显示，珠海华汇智造半导体有限公司，成立于2022年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海华汇智造半导体有限公司参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可13个。