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兴森科技：FCBGA封装基板已进入小批量量产阶段

标签： 日期：2024-12-18 20:43来源:未知作者:admin
兴森科技11月13日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。

　　兴森科技11月13日在互动平台表示，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。

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