面，央行联合科技部等部门 4 月设立 5000 亿元科技创新和技术改造再贷款，其中 1000 亿元额度专门用于支持初创期、成长期科技型中小企业首次贷款，激励金融机构更大力度投早、投小、投硬科技。近期，央行与科技部依托“创新积分制”评价，遴选首批近 7000 家符合条件的企业，向 21 家全国性银行推送，首笔科技创新贷款近日已发放，后续其他贷款将陆续投放。
相关机构表示，近期科技成长板块利好频频，特别是大基金三期加持下的半导体芯片产业。行业自身基本面看，根据SIA数据，2024 年4 月全球半导体行业销售额为464 亿美元，同比增长15.8%。2024年1-5月，中国集成电路出口4447亿元，同比增长25.5%，出口恢复向好，行业需求已在逐渐复苏。
没有股票账户的投资者可以通过半导体设备ETF的联接基金把握半导体设备板块投资机会。
注：市场观点随市场环境变化而变动，不构成任何投资建议或承诺。文中提及个股仅供参考，不构成股票推荐，也不构成对基金业绩的预测和保证。如需购买相关基金产品，请选择与风险等级相匹配的产品。基金有风险，投资需谨慎。