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深南电路:拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务

标签: 日期:2024-06-08 11:30来源:未知作者:admin
有投资者在投资者互动平台提问:请问公司的产品是否可应用于低轨卫星通迅?在低轨卫星通迅领域有什么技术储备和布局? 深南电路5月30日在投资者互动平台表示,公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务,下游应用领域广泛,覆盖通信、数据中心、

  有投资者在投资者互动平台提问:请问公司的产品是否可应用于低轨卫星通迅?在低轨卫星通迅领域有什么技术储备和布局?

  深南电路5月30日在投资者互动平台表示,公司拥有印制电路板、电子装联和封装基板三项主营业务,下游应用领域广泛,覆盖通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域。

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