国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司取得一项名为“电路板组件及电子设备”的专利，授权公告号 CN 222424089 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本申请涉及电路板组件及电子设备。电路板组件包括PCB板和屏蔽板。PCB板包括厚度方向上的第一板面、第二板面和位于所述第一板面与所述第二板面之间的地层，所述第一板面设有信号引脚。屏蔽板位于所述第一板面的上方，所述屏蔽板包括由金属材料制成的屏蔽层所述屏蔽层位于所述信号引脚的正上方，所述屏蔽层与所述信号引脚绝缘，与所述地层连接。该方案可以屏蔽信号引脚的电磁干扰。
天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币，实缴资本128800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目120次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可121个。