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长飞先进半导体申请半导体器件相关专利,提高器件稳定性

标签: 日期:2025-02-22 23:44来源:未知作者:admin
国家知识产权局信息显示,长飞先进半导体有限公司申请一项名为半导体器件功率模块功率转换电路车辆及半导体器件的制备方法的专利,公开号 CN 119403182 A ,申请日期为 2025 年 1 月。 专利摘要显示,本发明公开了一种半 导体器件、功率 模块、功率转换 电路

  国家知识产权局信息显示,长飞先进半导体有限公司申请一项名为“半导体器件功率模块功率转换电路车辆及半导体器件的制备方法”的专利,公开号 CN 119403182 A ,申请日期为 2025 年 1 月。

   专利摘要显示,本发明公开了一种半

   导体器件、功率

   模块、功率转换

   电路、车辆及半

   导体器件的制备

   方法,半导体器

   件包括:半导体

   本体,栅极结构,位于所述栅极沟槽内;源极结构,位于所述源

   极沟槽内;漏极,位于所述第二表面;源极,位于所述第一表面,

   其中,所述源极远离所述漏极一侧的第三表面设置有第一沟

   槽,所述第一沟槽从所述第三表面延伸至所述源极中;钝化层,

   位于所述源极远离所述漏极的一侧,其中,至少部分所述钝化

   层位于所述第一沟槽内。本发明提供一种半导体器件、功率模

   块、功率转换电路、车辆及半导体器件的制备方法,提高了钝化

   层与源极之间的结合力,避免开裂,提高了器件稳定性。

   天眼查资料显示,长飞先进半导体有限公司,成立于2022年,位于武汉市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本360000万人民币,实缴资本104000万人民币。通过天眼查大数据分析,长飞先进半导体有限公司参与招投标项目23次,专利信息33条,此外企业还拥有行政许可8个。

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