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新方正取得封装电路板及电路板封装方法专利

标签: 日期:2025-01-22 17:09来源:未知作者:admin
国家知识产权局信息显示,新方正控股发展有限责任公司取得一项名为封装电路板及电路板封装方法的专利,授权公告号CN 114760749 B,申请日期为2021年1月。 天眼查资料显示,新方正控股发展有限责任公司,成立于2021年,位于珠海市,是一家以从事商务服务业为

  国家知识产权局信息显示,新方正控股发展有限责任公司取得一项名为“封装电路板及电路板封装方法”的专利,授权公告号CN 114760749 B,申请日期为2021年1月。

   天眼查资料显示,新方正控股发展有限责任公司,成立于2021年,位于珠海市,是一家以从事商务服务业为主的企业。企业注册资本725000万人民币,实缴资本725000万人民币。通过天眼查大数据分析,新方正控股发展有限责任公司共对外投资了14家企业,参与招投标项目1次,知识产权方面有商标信息1409条,专利信息1740条,此外企业还拥有行政许可6个。

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