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八亿时空：光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶处于小试验证阶段

标签： 日期：2024-09-07 10:53来源:未知作者:admin
8月7日，八亿时空在互动平台表示，公司光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利，目前处于小试验证阶段。

　　8月7日，八亿时空在互动平台表示，公司光敏聚酰亚胺半导体封装光刻胶及无氟光敏聚酰亚胺的研发顺利，目前处于小试验证阶段。

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