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康达新材:目前公司产品的应用主要集中于特种装备领域

标签: 日期:2024-07-18 12:26来源:未知作者:admin
有投资者在投资者互动平台提问:贵公司有没有产品运用在商业航天上? 康达新材7月1日在投资者互动平台表示,公司控股子公司晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术的电子元器件、电路模块的制造和封装,其终端应用为无线通信、消费电子、医疗机械、汽车电

  有投资者在投资者互动平台提问:贵公司有没有产品运用在商业航天上?

  康达新材7月1日在投资者互动平台表示,公司控股子公司晶材科技的产品主要应用于低温共烧陶瓷技术的电子元器件、电路模块的制造和封装,其终端应用为无线通信、消费电子、医疗机械、汽车电子、航空航天以及特种装备等领域,目前公司产品的应用主要集中于特种装备领域。 商业航天作为航天强国建设的重要部分备受关注,政府和行业主管部门出台了多项商业航天领域的政策文件,推动商业航天进入高速发展的快车道。近年来,公司紧跟国家发展战略进行产业布局,未来公司将继续把握政策机遇,密切关注相关行业动态与发展情况。谢

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