有投资者在投资者互动平台提问：Case聚醚生产的微电子封装点胶是否用于先进封装领域
隆华新材6月14日在投资者互动平台表示，公司CASE用聚醚中胶粘剂产品包含绝缘胶、覆膜胶、微电子封装点胶等，下游应用领域广泛，可应用于各类医药、食品、化妆品等软材料包装领域及电工、电子电器、光学部件等各类的基材粘结。具体使用场景由下游客户根据自身需求确定。
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