兴森科技公告，为推进FCBGA封装基板项目的建设进程，公司拟对控股子公司广州兴森半导体有限公司（简称“广州兴森”）增资并引入国开制造业基金等5名战略投资者，拟增资金额16.05亿元。其中，公司认缴出资5.55亿元，国开制造业基金认缴出资4.5亿元。此次增资后，广州兴森仍为公司控股子公司。