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星微科技完成近亿元A轮融资,加速半导体设备零部件国产化

标签: 日期:2023-07-18 10:02来源:未知作者:admin
无锡星微科技有限公司完成近亿元A轮融资,本轮投资由耀途资本领投,常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资,所募资金将用于加快推进产品研发、扩大运营生产规模、加强国内外市场扩展和提升客户服务能力,推动国内半导体设备零部件领域的技术创新。

  无锡星微科技有限公司完成近亿元A轮融资,本轮投资由耀途资本领投,常春藤资本、北洋海棠基金等共同投资,所募资金将用于加快推进产品研发、扩大运营生产规模、加强国内外市场扩展和提升客户服务能力,推动国内半导体设备零部件领域的技术创新。

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