科创板融资余额较前一交易日增加1.18亿元，融券余额增加3.26亿元。241股融资余额环比增加，231股融券余额环比增加。 证券时报·数据宝统计显示，截至7月11日，科创板两融余额合计1077.92亿元，较上一交易日增加4.44亿元。其中，融资余额合计837.56亿元，较上一交易日增加1.18亿元；融券余额合计240.36亿元，较上一交易日增加3.26亿元。 融资余额方面，截至7月11日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额33.54亿元，其次是天合光能、派能科技，融资余额分别为16.49亿元、14.47亿元。环比变动来看，241只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有298只。融资余额增幅较大的是迪威尔、中控技术、华丰科技，环比上个交易日增加38.03%、31.89%、29.23%；降幅居前的有科威尔、华依科技、迪哲医药，环比下降18.61%、16.49%、14.62%。 融券余额来看，融券余额最高的科创板股是金山办公，最新融券余额25.30亿元，其次是澜起科技、寒武纪，融券余额分别为17.90亿元、13.39亿元。环比变动来看，231只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有190只。融券余额增幅较大的是炬芯科技、国力股份、和达科技，环比上个交易日增加598.82%、560.79%、496.26%；降幅居前的有中科通达、卓易信息、清溢光电，环比下降100.00%、100.00%、100.00%。（数据宝） 科创板两融余额变动 注：系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。