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科瑞技术：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及

标签： 日期：2023-02-16 10:40来源:未知作者:admin
科瑞技术2月7日在投资者互动平台表示，公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备，公司将持续积累相关应用技术、积极拓展半导体相关设备的业务。

　　科瑞技术2月7日在投资者互动平台表示，公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备，公司将持续积累相关应用技术、积极拓展半导体相关设备的业务。

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