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联发科正式发布轻旗舰芯片天玑8200 SoC(5G)平台

标签: 日期:2022-12-08 11:16来源:未知作者:admin
天玑8200采用台积电新一代4nm制程工艺,架构为1+3+4设计,性能核心是Cortex A78(*4),最高主频达3.1GHz,加上4颗能效核心A55,主频是2.0GHz。与天玑8100相比,天玑8200做了工艺升级,CPU频率有所提升,同时集成Mali-G610 GPU和APU 580,能效分别提升8%和13

  天玑8200采用台积电新一代4nm制程工艺,架构为1+3+4设计,性能核心是Cortex A78(*4),最高主频达3.1GHz,加上4颗能效核心A55,主频是2.0GHz。与天玑8100相比,天玑8200做了工艺升级,CPU频率有所提升,同时集成Mali-G610 GPU和APU 580,能效分别提升8%和13%。

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