8月5日，受全球多个经济体推出本土芯片扶持计划消息影响，半导体、芯片ETF走强 ，截至发稿，半导体ETF（512480.SH）大涨6.7%，芯片ETF（512760.SH）涨6.5%。
近日，美国白宫在一份中称，美国总统拜登将于下周二正式签署《芯片与科学法案》，将提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴美国半导体产业；另外，还将向在美国投资半导体工厂的企业提供25%的税收抵免优惠政策，相关刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。
报道称，《芯片与科学法案》主要涵盖3个重要方面：一是向美国半导体制造与研发企业提供约527亿美元(约合人民币3558亿元)的资金补贴；二是，向在美国投资半导体工厂的公司提供25%的税收抵免优惠，估计价值为240亿美元；三是，向美国商务部拨款100亿美元，用于创建20个区域技术中心。三项刺激政策涉及的总金额将达867亿美元(约合人民币5854亿元)。另外，这项法案还授权在未来10年内拨款2000亿美元，以促进美国的科学研究，因此，这项法案涉及的资金上限或将高达2800亿美元(约合人民币18906亿元)。除美国外，全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划，包括欧盟、日本、韩国、印度等，芯片制造本土化趋势明显，促进设备采购。
中信证券研报指：当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段，一方面在各国加大政策补贴背景下，产能扩张持续加码，扩产潮下设备企业受益显著；另一方面在施加外部限制背景下，供应链安全得到重点关注，本土设备材料零部件供应商更多承接本土需求，获得持续份额提升。中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势，下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势，一方面国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础，强调商业共赢，另一方面从供应链安全考量有望加速国产设备、零部件的研发、验证，建议关注国产化趋势下设备、零部件的发展机遇。