芯擎科技宣布完成近十亿元A轮融资，这是今年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。芯擎科技董事兼CEO汪凯表示，座舱芯片等车规级芯片是高举高打的行业，没有资金就难以做研发。
随着智能座舱成为市场主流，核心的座舱芯片是多屏联动、驾驶员状态监测等功能的基石。在座舱SOC芯片市场上，NXP、瑞萨等传统厂商以及高通、英伟达等消费电子芯片起家的厂商都在进行相关布局。其中，高通8155芯片更是座舱核心SoC芯片中的网红产品。
根据IHS Markit数据，目前国内市场配置智能座舱的新车渗透率约为48.8％，预计到2025年可超过75％。在这样的市场蛋糕下，自主芯片制造商也在加快入局脚步。汪凯称，未来2~3年，芯擎科技要与高通8155芯片在智能座舱这一领域平分天下。