国家知识产权局信息显示，江西天佑半导体有限公司取得一项名为“一种加强引脚固定的LED封装支架”的专利，授权公告号 CN 222424617 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及LED封装支架技术领域，具体为一种加强引脚固定的LED封装支架。包括主壳体，所述主壳体的底部固定安装有多个电极层多个所述电极层上固定安装有同一个填充块，所述主壳体的顶面和底面之间贯穿有安装槽，所述填充块的顶部固定安装有绝缘带，多个所述电极层均与绝缘带接触，所述电极层的底端设有引脚，所述引脚远离对应的电极层的一端设有加固脚，所述加固脚的顶端延伸至填充块内。通过这样设置，从而能够使引脚与固化电锡膏形成相互交联锁合的稳固立体结构，且加强了引脚与填充块的连接稳固性，能够有效避免引脚与固化电锡膏脱开的问题，进而能够有效保证引脚与固化电锡膏的良好接触，从而提高LED的使用寿命。
天眼查资料显示，江西天佑半导体有限公司，成立于2020年，位于萍乡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西天佑半导体有限公司参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可4个。