国家知识产权局信息显示，荣耀终端有限公司申请一项名为“铝合金、壳体和终端设备”的专利，公开号CN 119332138 A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，本申请提供一种铝合金、壳体和终端设备，以铝合
金的质量计铝合金的成分包括0 7％≤Mg≤1 1％0 5％≤Si
≤1.1％、0.5％≤Cu≤4.5％、0＜Mn≤0.9％、0≤X＜6％、85.7％
≤Al≤98.3％、不可避免的杂质元素的总含量≤1.0％，其中，X
元素选自Ni元素、B元素、Li元素中的至少一种。该铝合金具备
较高的弹性模量，同时还具备可阳极氧化处理的效果，使得铝
合金加工成型的壳体具备较好的阳极外观效果，可应用于终端
设备。
天眼查资料显示，荣耀终端有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币，实缴资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目240次，知识产权方面有商标信息2731条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可170个。