国家知识产权局信息显示，苏州天立达精密科技股份有限公司申请一项名为“一种 SCF 钢片带胶冲切边缘残胶镭射去除装置及方法”的专利，公开号 CN 119327809 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种 SCF 钢片带胶冲切边缘残胶镭射去除装置及方法，涉及激光去胶技术领域，包括机体，机体左右端分别安装有输送装置，输送装置的前后侧分别安装有定位板，机体的中部下方安装有左右导轨，左右导轨上安装有下模，下模的上端均匀分布有动力轮，动力轮外部套有凸出下模上端面的弹性轮套，机体的中部上方右侧安装有升降缸，升降缸的下输出端安装有上模，下模的外部和上模的外部分别安装有压边围壳，压边围壳上安装有压边装置，机体中部上方左侧安装有前后导轨，机体中部下方左侧安装有与镭射装置对应的净化装置；进一步提升待处理边缘残胶的 SCF 钢片带胶冲切件的边缘残胶去除质量，有效保证了 SCF 钢片带胶冲切件边缘残胶去除的整洁性。
天眼查资料显示，苏州天立达精密科技股份有限公司，成立于2005年，位于苏州市，是一家以从事橡胶和塑料制品业为主的企业。企业注册资本10000万人民币，实缴资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州天立达精密科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目16次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息165条，此外企业还拥有行政许可15个。