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兴森科技:公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款

标签: 日期:2024-10-01 18:04来源:未知作者:admin
有投资者在投资者互动平台提问:公司的ic载板项目算是国内最早布局,客户认证也是最早开始,但是到现在还未量产,产线建好转固反而拖累业绩,是公司的技术实力还是客户进度导致现在还无法上量?再没量产后续深南,科睿斯等大厂产线开动后公司的先发优势如何

  有投资者在投资者互动平台提问:公司的ic载板项目算是国内最早布局,客户认证也是最早开始,但是到现在还未量产,产线建好转固反而拖累业绩,是公司的技术实力还是客户进度导致现在还无法上量?再没量产后续深南,科睿斯等大厂产线开动后公司的先发优势如何保障?

  兴森科技9月24日在投资者互动平台表示,公司FCBGA封装基板项目已通过多家客户认证、交付数款样品订单,现已进入小批量量产阶段。小批量转大批量的时间由客户决定,不同客户的要求会有差异,大客户的考核认证标准更为严格,小批量转大批量的时间周期会较长。站在公司层面,核心是做好我们自己的事情,提升技术能力、工艺能力、良率水平和交付表现,真正能够满足客户的需求,早日实现量产突破。

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