晶合集成8月4日在互动表示，公司专注于从事12英寸晶圆代工业务。目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺晶圆代工的技术能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，正在进行40nm、28nm的自主研发。
晶合集成8月4日在互动表示，公司专注于从事12英寸晶圆代工业务。目前已具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺晶圆代工的技术能力。目前公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，正在进行40nm、28nm的自主研发。