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美“芯片法案”条款苛刻，台积电坦言无法接受

标签： 日期：2023-03-31 15:43来源:未知作者:admin
3月31日，美国芯片法案针对在美设厂的半导体企业补贴今日开放申请。在美设厂的台湾地区芯片制造企业台积电董事长刘德音直言，该法案部分条款过于苛刻，台积电方面无法接受。

　　3月31日，美国“芯片法案”针对在美设厂的半导体企业补贴今日开放申请。在美设厂的台湾地区芯片制造企业台积电董事长刘德音直言，该法案部分条款过于苛刻，台积电方面“无法接受”。

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