岛内媒体最近惊讶地发现，一位曾在台积电工作19年的“研发大将”已被老对手韩国三星电子挖走。这也令因台积电赴美设厂而担忧“人才流失”的台媒再度惊呼“前大将被挖角”“台积电危险了”! 综合台媒及韩媒报道，行业消息指出，曾任台积电研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装事业团队副总裁，将助三星加速发展先进封装技术。 据台湾联合新闻网等报道，林俊成有“半导体封装专家”“专利高手”之称，自1999年起为台积电效力19年，不仅为台积电擅长的3D封装技术奠定基础，还协助统筹台积电申请逾450项美国专利。