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快克股份：公司布局的Flip Chip固晶机用于Chiplet先进封装工艺

标签： 日期：2022-09-07 13:26来源:未知作者:admin
快克股份在互动表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。

　　快克股份在互动表示，Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片（Chip）通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。

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