国家知识产权局信息显示，宏恒胜电子科技有限公司、鹏鼎控股股份有限公司申请一项名为“电路板及其制备方法”的专利，公开号 CN 119383823 A，申请日期为 2023 年 7 月。
专利摘要显示，本申请提供了一种电路板及其制备方法，包括第一线路基板、第一导热块、第二线路基板和芯板。第一线路基板包括在第一方向上层叠设置的第一线路层与第一介电层，第一线路基板内设有两个在第二方向上间距设置的第一凹槽，第一凹槽至少设于第一介电层，第二方向垂直于第一方向；第一导热块位于每一第一凹槽中；芯板，在第一方向上位于第一线路基板与第二线路基板之间；电路板开设有通孔，通孔贯穿第一线路基板、芯板和第二线路基板，通孔在第二方向上设于两个第一导热块之间，第一导热块形成通孔的部分内壁，通孔的内壁上设有导通层，导通层与第一导热块连接。
天眼查资料显示，宏恒胜电子科技有限公司，成立于2006年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本92648.713万人民币，实缴资本92648.713万人民币。通过天眼查大数据分析，宏恒胜电子科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目28次，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可139个。