中邮证券11月10日发布研报称，给予晶合集成买入评级。评级理由主要包括：1）景气度逐渐回升，2024年3月起产能持续满载；2）中高阶CIS产能继续扩充，28nmOLED驱动芯片预计2025H1开始。风险提示：下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。
AI点评：晶合集成近一个月获得2份券商研报关注，增持2家。
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