半导体延续反弹，文一科技、金海通、晶升股份、神工股份、万业企业等多股上涨，半导体设备ETF涨超2%。
国信证券表示，伴随着市场“政策底”的形成，财政宽松预期走强、市场风险偏好上升，硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征，半导体更是成为市场共识度居前的行业板块。在情绪面之外，半导体在近2年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中，行业正迎来具备较强持续性的上行周期。
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