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广合科技:目前玻璃基板主要应用于显示和封装基板领域,跟公司目

标签: 日期:2024-05-29 19:07来源:未知作者:admin
有投资者在投资者互动平台提问:请问,AI服务器PCB采用玻璃基板的技术按照目前的制造工艺能否实现?如果能够实现的话成本对比当前公司的成本是否有优势? 广合科技5月22日在投资者互动平台表示,目前玻璃基板主要应用于显示和封装基板领域,跟公司目前的服务器

  有投资者在投资者互动平台提问:请问,AI服务器PCB采用玻璃基板的技术按照目前的制造工艺能否实现?如果能够实现的话成本对比当前公司的成本是否有优势?

  广合科技5月22日在投资者互动平台表示,目前玻璃基板主要应用于显示和封装基板领域,跟公司目前的服务器产品没有关系。

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