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银河微电：目前公司在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bo

标签： 日期：2023-11-27 16:03来源:未知作者:admin
银河微电11月27日在互动表示，公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。

　　银河微电11月27日在互动表示，公司的封装工艺技术种类较多，目前在先进封装领域主要运用到Flip Chip、Clip Bonding及多芯片集成封装技术。

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