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华工科技造出我国首台核心部件100%国产化高端晶圆激光切割设备

标签： 日期：2023-07-11 14:07来源:未知作者:admin
据中国光谷公众号消息，近期，华工科技制造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

　　据“中国光谷”公众号消息，近期，华工科技制造出我国首台核心部件 100% 国产化的高端晶圆激光切割设备，在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

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