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Arm上市箭在弦上 制造工厂合作细节披露

标签: 日期:2023-05-04 12:00来源:未知作者:admin
有关和芯片上游制造业的合作细节,Arm向披露称,Arm系统将增加面向市场的能力,也将和市面上主流的三大代工厂均建立合作关系。Arm近期向回应称:在面向先进制程工艺设计基于Arm架构的SoC方面,IFS 为 Arm 生态系统增添了面向市场的能力。Arm还表示:我们将持

  有关和芯片上游制造业的合作细节,Arm向披露称,Arm系统将增加面向市场的能力,也将和市面上主流的三大代工厂均建立合作关系。Arm近期向回应称:“在面向先进制程工艺设计基于Arm架构的SoC方面,IFS 为 Arm 生态系统增添了面向市场的能力。”Arm还表示:“我们将持续与包括TSMC(台积电)、Samsung Foundry(三星晶圆代工厂) 和IFS在内的所有晶圆代工厂合作,促成基于 Arm架构的计算实现。”

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