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传微软正在考虑将台积电CoWoS用于其AI芯片

标签: 日期:2023-03-03 10:14来源:未知作者:admin
据业内消息人士称,微软已与台积电及其生态系统合作伙伴接洽,商讨将代工厂的CoWoS封装用于其自己的AI芯片。

  据业内消息人士称,微软已与台积电及其生态系统合作伙伴接洽,商讨将代工厂的CoWoS封装用于其自己的AI芯片。

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