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凯格精机:公司的固晶设备未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封

标签: 日期:2022-08-20 19:16来源:未知作者:admin
凯格精机(301338)在互动表示,公司的固晶设备主要应用于LED及MiniLED行业的芯片封装生产,随着设备的技术研发与能力提升,未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造。公司的锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备都可以应用于新能源行业,新能源目前也

  凯格精机(301338)在互动表示,公司的固晶设备主要应用于LED及MiniLED行业的芯片封装生产,随着设备的技术研发与能力提升,未来将逐步应用于泛半导体行业的芯片封装制造。公司的锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备都可以应用于新能源行业,新能源目前也是公司重点开拓的目标市场。

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