国家知识产权局信息显示，广东鸿浩半导体设备有限公司申请一项名为“电热板及其制作方法”的专利，公开号 CN 119383774 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了一种电热板及其制作方法。电热板包括：盘体、盖板、电热管、测温结构和两个电极结构；其中，盘体的内部中空且顶部敞口设置，电热管设置于盘体的内部，盖板盖设于盘体的顶部，盘体的底部用于放置晶圆；测温结构设置于盖板两个电极结构均设置于盖板且与电热管的两个端子一一对应地连接。本发明中，电热管置于盘体的内部，盖板对盘体的顶部进行封闭，盘体的底部安装晶圆，测温结构设置于盖板，便于对电热板进行测温，两个电极结构与电热管的两个端部一一对应连接，当电热管通电后即可对电热板进行加热，进而对晶圆进行加热，该电热板的结构简单，便于实施，节约了电热板的制作成本。
天眼查资料显示，广东鸿浩半导体设备有限公司，成立于2021年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6900万人民币，实缴资本5675万人民币。通过天眼查大数据分析，广东鸿浩半导体设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目6次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息61条，此外企业还拥有行政许可23个。