面上，第二十一届中国国际半导体博览会将于11月18日至11月20日在北京国家会议中心举办，其中11月19日是博览会重点议程——先进封装创新发展主题论坛。
山西证券高宇洋分析指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。现代智能手机中大量使用了CSP和3D封装技术，以实现高性能、低功耗和小尺寸的目标；在高性能计算领域，2.5D和3D集成技术被广泛应用于处理器和存储器的封装，显著提升了计算性能和数据传输效率。
银河证券表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块，我们认为当前具备配置价值。
半导体市场复苏态势向好，调整或迎布局期。投资者不妨关注半导体材料ETF及其联接基金，产品紧密跟踪中证半导体材料设备指数，指数中半导体设备、半导体材料占比靠前，合计权重超76%，充分聚焦指数主题，均为国产替代关键环节。数据显示，半导体材料ETF最新规模达2.9亿元，年内规模增长10倍！