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华天科技:公司具备TSV封装技术

标签: 日期:2024-07-09 04:06来源:未知作者:admin
有投资者在投资者互动平台提问:贵公司是国内唯三拥有Chiplet相关技术的公司,并且是三家中唯一具备最高阶的TSV硅通孔技术的公司。上述信息属实吗?谢谢! 华天科技6月24日在投资者互动平台表示,公司具备TSV封装技术。 免责内容与数据仅供参考,不构成投资

  有投资者在投资者互动平台提问:贵公司是国内唯三拥有Chiplet相关技术的公司,并且是三家中唯一具备最高阶的TSV硅通孔技术的公司。上述信息属实吗?谢谢!

  华天科技6月24日在投资者互动平台表示,公司具备TSV封装技术。

  免责内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。

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