12月27至28日，以“共分享、铸信心、赢未来”为主题的长电科技2023全球供应商大会（中国场）在江苏省江阴市召开。长电科技董事、首席执行长郑力表示：“高性能封装代表了半导体产业的未来，也是集成电路产业技术创新和产能配置的重要方向。这一趋势对产业链和供应链的协作和分工提出了新的转型要求。长电科技希望以本次供应商大会为契机，进一步强化芯片成品制造与配套产业之间强韧、敏捷的战略协同机制，与供应商伙伴携手把握全球产业链重组形势下新机遇，在未来市场竞争中实现共赢。”