您现在的位置:主页 > 时闻 >

联发科正式发布天玑9系列更新版“天玑9200+”5G移动SoC平台

标签: 日期:2023-05-10 16:00来源:未知作者:admin
天玑9200+采用台积电第二代4nm制程和创新芯片封装设计,结构为1+3+4:1个超大核 Cortex-X3 @3.35GHz,3个大核Cortex-A715 @3.0GHz,4个能效核心 Cortex-A510 @2.0GHz;配备移动端硬件光线迫踪技术,MediaTek游戏自适应调控技术(MAGT),功耗节省可达 12%,Wi-

  天玑9200+采用台积电第二代4nm制程和创新芯片封装设计,结构为1+3+4:1个超大核 Cortex-X3 @3.35GHz,3个大核Cortex-A715 @3.0GHz,4个能效核心 Cortex-A510 @2.0GHz;配备移动端硬件光线迫踪技术,MediaTek游戏自适应调控技术(MAGT),功耗节省可达 12%,Wi-Fi 个人热点功耗节省 36% 。

顶一下
(0)
0%
踩一下
(0)
0%
相关文章
共有人强势围观,期待你的评论!评论区
小提示: 本站的评论不需要审核,即发即显,有什么话你就尽管说吧,但不要过激哦,以免遭跨省处理!

验证码:点击我更换图片 匿名评论
最新评论